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반도체 패키징이란: 반도체 성능과 수명을 좌우하는 핵심 기술
반도체 패키징이란 무엇인지 알아보고, 반도체 제조 공정에서 패키징의 역할과 종류, 중요성 등을 상세히 설명합니다. 최신 반도체 패키징 기술과 트렌드도 함께 살펴봅니다.1. 반도체 패키징이란?반도체 패키징이란 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 신호를 외부 장치와 연결할 수 있도록 물리적으로 감싸는 과정을 의미합니다. 반도체는 매우 작은 크기의 미세한 전자 부품이기 때문에 외부 충격, 열, 습도 등으로부터 손상될 가능성이 큽니다. 따라서 반도체 칩을 패키지로 보호함으로써 내구성, 전기적 연결성, 열 관리 등을 확보할 수 있습니다.패키징 과정은 반도체 생산 공정의 중요한 마지막 단계 중 하나로, 제조된 반도체 칩을 기판에 장착하고 밀봉해 신뢰성과 성능을 높이는 역할을 합니다. 특히, 고성능 반도..
2024. 9. 12. 12:41